晶圓(yuan)代(dai)工市(shi)場(chang)規模方面,IC Insights預(yu)估(gu)在不(bu)包(bao)含三星及英特(te)爾等IDM廠(chang)晶圓(yuan)代(dai)工業務的純(chun)(chun)晶圓(yuan)代(dai)工市(shi)場(chang),去年(nian)(nian)市(shi)場(chang)規模年(nian)(nian)減1%達570億美元(yuan),但今年(nian)(nian)將成長(chang)19%達677億美元(yuan),成長(chang)幅度創下近7年(nian)(nian)來新高。由于5G未來幾年(nian)(nian)將帶動許(xu)多(duo)應用(yong)芯片強勁需求,預(yu)估(gu)2021年(nian)(nian)純(chun)(chun)晶圓(yuan)代(dai)工市(shi)場(chang)規模可以再成長(chang)7%至726億美元(yuan)。
報告中指出,純晶圓代工市場規模2014~2019年的年復合成長率(CAGR)達6.0%,但2019~2014年的CAGR將增加3.8個百分點達9.8%,同時優於同時期的全球IC市場CAGR約7.3%。
全球103家主要晶圓廠分布及投產情況匯總如下:
其中47德(de)科瑪已卒
注(zhu):本文轉自“芯三板”;更(geng)多(duo)鋰電(dian)池及智能電(dian)源管理相關(guan)資源,請咨詢中山普納斯能源科(ke)技有限公司!